下面是小编为大家整理的先进封装“三个新特点”,供大家参考。
先 进 封 装 ! Z& {; I, f, i: {
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电子产品之所以能为人类服务，并不在于其采用多么先进的工艺，而在于其功能(Function) 是否满足人们的需要，因此，能否影响设备的功能则是判断其重要性的关键依据。
在传统封装时代，由于上面提到的传统封装的三个功能特点，封装本身并不会使芯片的功能产生任何变化。然而，到了先进封装和 SiP 时代，这种情况发生了重大的改变！
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什么样的重大改变呢？我们就需要了解先进封装的三个新特点。
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提升功能密度 提升功能密度 (Increase Function Density)
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功能密度是指单位体积内包含的功能单位的数量，从 SiP 到先进封装，最鲜明的特点就是系统功能密度的提升。
通过下图，我们就能直观地理解功能密度的含义，下图为应用在航天器中的大容量存储器，左侧为进口的传统存储器，右侧为国内新研发的存储器，实现完全相同的功能，新存储器的体积只有传统存储器的 1/4，因此，其功能密度为传统存储器的 4 倍。
功能密度（Function Density)，是一个相对宽泛的概念，在存储器中，可理解为存储密度，并且在其他类型器件中，也同样适用。
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缩短互联长度 缩短互联长度 (Shorten Interconnection Length)
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在传统封装中，芯片之间的互联需要跨过封装外壳和引脚，常常会达到数十毫米甚至更长，如此长的互联会造成较大的延迟，严重影响系统的性能，并且将过多的功耗消耗在了传输路径上。
先进封装将芯片之间的电气互联长度从毫米级（mm）缩短到了微米级（um）。互联长度的缩短，带来的好处就是性能提升，功耗降低。
这一点，通过 HMB 和 DDRx 的比较大家就能看得很明白。和 DDR5 相比，HBM 性能提升超过了 3 倍，但功耗却降低了 50%。
进行系统重构 (Execute System Restruction) * s& ?0 j3 A0 b
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重点来了，系统重构才是先进封装从幕后走向台前的重要推手。系统重构只发生在系统的多个元素之间。只要是多个芯片，并且之间进行了互联，就会产生功能的改变，我们称之为系统重构。传统封装时代，电子系统的构建多是在芯片级（SoC）或者是在板级（PCB）进行，先进封装时代，在一个封装内构建系统并进行优化，我们称之为封装级系统重构，Chiplet 技术、异构集成技术就是封装级系统重构的典型代表。
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先进封装属于电子封装，因此传统封装的三个功能先进封装也都具备，此外，相对于传统封装，先进封装又增加了三个新的特点：
提升功能密度，缩短互联长度，进行系统重构。这三个新特点给先进封装带来的优势就是：
提升系统性能，降低整体功耗！
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